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智能终端
智能终端
智能终端产品向着薄轻、小型化、集成方向发展，万物互联为我们带来全新的使用体验，生物识别技术和人工智能也正成为这些设备不可或缺的一部分。PCB技术由贯通孔向局部埋孔、外层盲孔、非机械成孔技术发展，线路日趋细�。闶蚋咚酵平�。
HDI印制线路板具有配线密度高、绕线灵活等优点，利用精细线路连接极小封装中的元器件，是为移动终端提供器件连接的重要部件。FPC具有重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，使得在极小空间内提供功能性的电气连接成为可能，可以在有限的间距内自由移动或折叠并获得3D组件。??
williamhill用于智能终端印刷电路板的关键技术：
- HDI/Anylayer/mSAP
- 精细线路和多层技术生产能力
- 先进的SMT、后端组装设备
- 精湛的工艺
- 独立的功能测试能力
- 低损耗基材
- 5G天线
