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类载板
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类载板
随着智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品不断向智能化、轻薄化和功能多样化发展，威廉希尔·williamhill积极洞察技术趋势，投建珠海类载板与IC封装基板工厂，实现产品堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组等技术突破。
珠海SLP工厂产品主要为Anylayer、类载板及IC封装基板，最高层数达到18层，产品应用于AI服务器、光�？�、HPC、消费类电子（如：手机、穿戴、平板、相机、笔记本等）、物联网、工控以及汽车电子等领域。
产品定位：AI服务器、手机、消费类高阶HDI板、IC封装基板、汽车HDI、≥800G通讯光�？榘�、HPC、类载板。
williamhillSLP工厂技术能力如下：
- 最大层数：18层 anylayer
- 主要材料低介电常数，低损耗，低膨胀系数材料应用
- 工艺：减成法工艺、mSAP工艺、amSAP工艺
- 最小50um镭射孔
- 最小80um防焊开窗
- 最小线宽/间距30/30um
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